职位名称：硬件工程师

招聘人数：2名

职位描述:

1、设计原理图进行PCB的叠层设计、布局设计、布线和验证；

2、与PCB板厂交流，处理PCB中遇到的工程问题；

3、与结构工程、生产车间等相关部门协作解决PCB布板和生产中出现的问题；

4、PCB可制造性能评价，对有问题的PCB进行原因分析并提出有效的解决方案；

5、学习和研究PCB发展过程中新技术、新方法，并用于实践中。

6、了解C语言，了解51/STM32等单片机围电路；

职位要求：

1、通讯、电子信息相关专业，大专及以上学历；

2、有良好的电路基础，熟悉常用的数字和模拟电路；

3、熟练掌握PCB layout相关软件；

4、对SI、EMC有一定的认识和了解，对电子电路原理及电路有一定理解分析能力；

5、熟悉PCB生产工艺和流程；

6、熟悉音频放大电路与有运放放大PCB布板经验优先；

7、工作认真负责，态度积极，有良好的团队协作精神，较强的沟通、协调能力和团队精神， 能承担较大的责任和压力。

备注：开发产品时，有5000元至10万元不等的项目费（项目费根据产品开发难度来定）

应聘职位，请发简历至404979232@qq.com

音频DSP工程师

职位描述：
1、负责音频DSP产品的软件开发及优化工作；
2、负责音频算法的设计和调试；
3、配合PC工程师嵌入式工程师完成DSP参数的传递和状态读取。

任职要求：
1、计算机、通讯、电子专业本科及以上学历，2年以上ADI SHARC系列或TI 的DSP开发工作经验, 有完整项目开发经历；
2、精通C语言编程，熟悉嵌入式底层驱动编写，熟练掌握DSP外围设备驱动软件设计；
3、深刻理解TI DSP的体系结构、或ADI DSP的体系结构，熟悉开发环境CCS、或CCES 。VisualDSP++，SigmaStudio for SHARC；
4、具备算法基础，能够根据项目要求设计相应的算法并实现；

职位名称：嵌入式工程师

招聘人数：2名

职位描述:

1、设计原理图进行PCB的叠层设计、布局设计、布线和验证；

2、与PCB板厂交流，处理PCB中遇到的工程问题；

3、与结构工程、生产车间等相关部门协作解决PCB布板和生产中出现的问题；

4、PCB可制造性能评价，对有问题的PCB进行原因分析并提出有效的解决方案；

5、学习和研究PCB发展过程中新技术、新方法，并用于实践中。

6、了解C语言，了解51/STM32等单片机围电路；

职位要求：

1、通讯、电子信息相关专业，大专及以上学历；

2、有良好的电路基础，熟悉常用的数字和模拟电路；

3、熟练掌握PCB layout相关软件；

4、对SI、EMC有一定的认识和了解，对电子电路原理及电路有一定理解分析能力；

5、熟悉PCB生产工艺和流程；

6、熟悉音频放大电路与有运放放大PCB布板经验优先；

7、工作认真负责，态度积极，有良好的团队协作精神，较强的沟通、协调能力和团队精神， 能承担较大的责任和压力。

备注：开发产品时，有5000元至10万元不等的项目费（项目费根据产品开发难度来定）

应聘职位，请发简历至404979232@qq.com

销售经理

职责：
1、负责相应市场的调研、销售和客户开发；
2、负责合同的正确签订及合同评审的填写；
3、负责货款的回收；
4、负责搜集、反馈市场信息；
5、及时准确的反馈客户的投诉和建议；
6、依据客户要求，清晰、完整的向生产部提供客户订货、质量、发货信息；
7、根据公司的战略和销售计划，形成相应的销售策略，并确保有效地在城市范围内执行；
8、完成公司制定的销售计划，达成团队业绩；
9、完成销售总监下达的各项工作。

任职资格：
1、大专及以上学历；
2、思维敏捷，良好的口才和市场开拓经验；
3、攻关能力强、热爱销售行业，有音响、舞台灯光、电子等行业销售工作经验者优先；；
4．具有敏锐的市场洞察力和准确的客户分析能力，能够有效开发客户资源；
5、具备自我约束、激励并勇于承担、完成目标责任的能力，能在一定的压力下胜任工作；
6、具有较强的沟通、协调能力和团队协作能力，个人形象气质佳；
7、具有良好的职业道德，务实、能吃苦耐劳；
8、具备C1汽车驾驶执照优先考虑。